云端AI雖強，但其固有的延遲、網絡依賴和隱私風險始終是用戶體驗的隱形風險。無奈過去的移動端側AI普遍能力不足，難以在語義、生圖、問答等高頻環境下提供同等的體驗。

如今端側AI的發展勢頭迅猛，AI手機的下一次進化，必須由底層技術革新來驅動。更強大、可靠的端側AI能力，將是突破當前移動AI困境的關鍵。

在這樣的行業背景下，穩坐全球智能手機芯片市場份額頭把交椅的聯發科，再次向行業拋出了一枚重磅AI旗艦芯——天璣9500。

深入到芯片底層，其通過架構、算法等多方面的底層技術創新，實現了令人“驚艷”的AI能力提升，令端側AI能力達到了一個新的高度。同時，在最強NPU性能基礎上，天璣9500構建了一個從芯片底層到應用體驗，再到開發生態的完整創新體系，讓AI從嘗鮮加速走向常用，AI主動服務能力更強。

由此，聯發科正讓手機AI從“附加功能”轉變為“核心能力”。

一、手機市場All in AI，天璣首發雙NPU架構，端側 AI向“好用”進化

如今，AI能力已經成為手機競爭的核心焦點。

前不久蘋果秋季發布會剛剛結束，AI無疑是iPhone重要的新功能，蘋果甚至直接在GPU的核心中塞入了神經網絡處理器。同時，OPPO、vivo等手機巨頭在旗艦機發布會上頻頻強調芯片層的AI能力革新所帶來的AI體驗提升。

從芯片廠商到終端巨頭，所有玩家都在聚焦芯片AI能力的提升。AI體驗響應不夠流暢、常駐AI能力不夠省電、AI云端依賴過于嚴重……想要實現真正的端側AI自由，芯片層的技術革新勢在必行。

此次聯發科直接從芯片底層架構動刀，采用了突破性的雙NPU架構，一顆性能極強的NPU990與一顆能效出色的超能效NPU相結合。

性能 NPU，峰值性能暴漲111%的同時，峰值性能功耗還下降了56%。

具體來看，這顆性能NPU在權威ETHZ AI性能基準測試中的跑分達到了15015分，榮登榜單第一名。

▲ETHZ AI基準測試排行

根據榜單數據，當前同類旗艦手機芯片的成績通常在8000-9000分左右，天璣9500 AI性能的提升是十分可觀的，連續數年持續霸榜，天璣在推動端側 AI 落地上的決心和投入可見一斑。

與此同時，超強性能下，天璣9500的雙NPU甚至實現了更低的功耗。其中能效NPU采用了存算一體（CIM）架構，尚屬業內首個。能效NPU讓手機在運行低功耗小模型時的功耗下降了42%之多，讓手機端側AI擁有了能夠始終在線的扎實基礎。

此外還有幾項值得一提的黑科技，進一步優化了端側AI使用體驗。

·全新的Transformer專用固化電路設計：這項設計可以讓端側AI模型跑的又快又省電，實現了硬件級的AI加速，結合推理加速算法Eagle的應用，生成性能最高提升了2倍。

·首發支持四通道UFS 4.1：可以讓模型的加載速度再次提升40%。同時，新的大模型內存壓縮技術能進一步節省帶寬占用、降低功耗開銷。

·端側支持了BitNet 1.58bit推理框架技術，相比上代實現了33%左右的功耗下降。